去年微软宣布与AMD建立“多年战略合作伙伴关系”，双方将共同开发包括下一代XBOX““Project Helix””主机在内的多款设备芯片。在更早之前，索尼也确定选择AMD提供的解决方案，打造下一代PlayStation主机，甚至还包括了新款掌机。

据VideoCardz报道，近日有知情人士透露，下一代PlayStation和XBOX主机所使用的芯片都完成了开发，而且已经流片，这意味规格也已经确定，准备提交制造。除非测试期间出现重大缺陷问题，需要进行修订，要不是不会有什么改动。

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传闻下一代PlayStation和XBOX的GPU浮点性能分别为40 TFLOPS和56 TFLOPS，后者原始的理论性能比前者高出了40%。作为对比，PlayStation5和PlayStation 5 Pro分别为10.28 TFLOPS和16.7 TFLOPS，XBOX Series S与XBOX Series X则是4 TFLOPS和12 TFLOPS。

实际性能表现还要取决于更多的因素，比如游戏开发者对软硬件的支持优化程度，考虑到现在又有各种光线追踪、超分辨率、AI等技术，加上NPU和架构不同等变量影响，情况可能会更复杂一些。回顾过去的主机竞争，性能更强的一方也不一定是赢家。

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