来源：市场资讯
（来源：湖南金证投顾）
大家好，欢迎收看本周的金证观察，我是主持人何平。
本周A股走出典型的"利空出尽"修复行情。在外部最大不确定性落地后，市场情绪边际回暖，指数以窄幅震荡为主、重心平稳，但内部分化明显。科技成长重新站上舞台中央，而多数板块仍在震荡中消化，全周并非普涨，而是少数主线的结构性行情。
从资金与交易结构看，市场正处于从"高换手博弈"向"结构性修复"切换的窗口。成交量有所放大，赚钱效应边际回暖却分化显著，资金面整体呈现边际改善，这说明资金并未全面撤退，而是在做风格再平衡。不过放量能否延续仍是关键，活跃度回升的持续性仍待观察，这也是本轮反弹成色的核心约束。
总的来看，本周的关键词是"修复"，而非"反转"。海外扰动阶段性缓和，国内科技产业趋势并未逆转，A股有望延续结构性活跃；但箱体上沿的约束尚未突破，趋势性行情的条件仍不充分。操作上建议保持中性仓位，重心放在景气兑现度高、国产替代空间大的硬科技主线上，同时为防御端留出足够缓冲。
顺着行情往下看，本周逻辑最顺的板块是半导体设备，接下来金证团队认为有三大支撑：
一是政策端明确加码。工信部、发改委《电子信息制造业发展"十五五"规划》正式落地，提出实施电子专用设备攻坚计划，重点支持先进制程、三维集成、异质集成、先进封测及关键设备、材料、零部件，为国产设备提供中长期政策托底。
二是需求端全面上修。SEMI上调2026年全球半导体设备销售额预期至1659亿美元、同比增23.2%；台积电2026年资本开支上调至600—640亿美元；国内存储扩产提速，长鑫新增产能对应设备采购超50亿美元，长江存储三期国产设备采购占比首次超50%。
三是供给端出现硬约束。9月17日韩媒报道，韩国半导体设备关键零部件严重短缺，沉积设备零部件交期由4个月拉长至10个月，部分激光加工核心零部件交期长达40个月。
综合来看，半导体设备板块的景气确定性与国产替代弹性同步抬升，值得重点跟踪。
最后，感谢收看本期金证观察，我们下期再见。
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