2026年9月22日至23日，以“同芯・智远”为主题的英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）在苏州国际博览中心举办。
随着AI Agent智能体技术快速发展，人工智能正从被动应答工具，转向具备自主执行能力的智能主体，推动AI PC、数据中心等算力产业变革，软硬件生态协同成为技术落地的核心关键。本次大会汇聚产业领袖、专家、生态伙伴与开发者，集中展示智能体AI、AIPC、数据中心、物理AI领域前沿成果与产业实践，交流前沿技术洞察，共谋AI产业高质量发展之路。
七彩虹携多款AI PC整机、高性能主板与AI笔记本亮相本次盛会。在AI浪潮推动下，市场对硬件智能化、专业化、个性化需求持续增长，加速PC产业迭代升级。七彩虹依托扎实的硬件研发实力与AI生态布局，面向多元用户群体，提供丰富的硬件解决方案。
具体而言，七彩虹展示了基于iGame Z890 ULTRA系列主板打造的电竞潮流主机与BTF3.0背插主机十分吸睛。整机搭载英特尔Core Ultra 7 270K Plus处理器，拥有24核24线程，可满足重度生产力、高画质游戏与AI创作需求。
想谢谢我带你天堂iGame BTF3.0背插主机在英特尔平台引入服务器电源技术，创新将传统CPU供电、24Pin主板供电接口整合为50Pin；同时把USB、开机、音频等常用前置插针集中收纳，简化装机理线流程，降低组装门槛，为AI PC创新形态探索新方向。
展区同步展出COLORFUL源AIR 14 Ultra高端轻薄AI笔记本，搭载英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器。依托多核混合架构、高睿频性能与内置NPU协同算力，补齐了传统轻薄本本地AI算力不足、硬件不可扩容、性能偏弱的短板，主打极致便携、性能不减，兼顾专业创作与娱乐、支持硬件升级三大优势，面向移动创意从业者、商务差旅人士及设计专业学生。
另外，七彩虹展出多款Z890、B860芯片组高性能主板，包括赛博朋克风格的iGame Z890 VULCAN X火神主板、潮酷设计的iGame Z890 ULTRA-S主板，均搭载七彩虹全新“Moore”图形化BIOS界面，实现硬件规格与软件生态同步升级。现场还利用iGame Z890M ULTRA W V20主板、BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7超级黑刃搭建多套紧凑型主机，直观展示整机游戏与AI PC实际性能。
本次大会共带来1400项创新演示，覆盖算力基础设施、行业AI、物理AI及个人终端AI等场景，设置“芯动之源”与AI开发者专区，展示计算、存储、液冷底层硬件，以及智能体、机器人联合研发成果，呈现面向制造、能源、医疗、教育等行业的落地方案。
总的来看，面向AI智能体时代机遇，七彩虹将立足市场实际需求，依托硬件研发积累，持续联动生态伙伴赋能PC产业智能化。未来，七彩虹将持续参与英特尔开放平台生态建设，推进AI技术迭代与产业协同创新，打造更具竞争力的智能硬件产品，与产业伙伴同芯同行，共启AI PC新征程。
小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。
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