国家知识产权局信息显示，上海京济通信技术有限公司申请一项名为“射频SiP芯片背面嵌入式微通道与热通孔阵列结构”的专利，公开号CN122825820A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及一种射频SiP芯片背面嵌入式微通道与热通孔阵列结构，该结构包括射频芯片、封装基板、嵌入式微通道与热通孔阵列。射频芯片具有有源面以及与有源面相背的减薄背面，有源面经导电凸点连接于封装基板；嵌入式微通道设置于减薄背面并供冷却流体流过以实施主动散热；热通孔阵列在封装基板中沿垂直方向布置且对准有源面的发热核心区。嵌入式微通道与热通孔阵列分置于射频芯片相背两侧并均朝向发热核心区，从发热核心区两侧同时导出热量，使高功耗射频芯片的核心结区在贴近热源处获得主动与被动协同的双向散热。

天眼查资料显示，上海京济通信技术有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海京济通信技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员