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2026年9月24日，高通官方发布公告，宣布已与苹果完成全球专利许可协议续签工作，全新合作协议将于2027年4月1日正式生效，接续双方即将到期的专利合作安排。

针对此次续约，高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理John Han公开表态，公司十分荣幸能够延续与苹果的长期专利授权合作。本次官方声明内容非常简洁，并未披露新协议的合作年限、专利许可费率、结算方式及其他具体商业条款。

需要重点指出的是，本次续签仅针对双方的标准必要专利许可合作，与高通向苹果供应5G调制解调器芯片的硬件供货协议相互独立、互不关联，二者为两份完全不同的合作合约。

双方当前执行的专利许可合作框架，源自2019年的历史性和解协议。彼时，两家公司终结了持续近两年的全球专利诉讼纠纷，签署了一份为期六年的全球专利许可主协议，协议自2019年4月1日起生效，同时附带两年延期选择权，该原有合作安排将于2027年3月31日正式到期，本次新协议将无缝衔接承接后续合作。而高通调制解调器芯片供货协议为独立合约，合作周期覆盖至2026年智能手机产品迭代周期。

早在2019年，苹果为摆脱外部芯片依赖、推进自研通信技术布局，以约10亿美元全资收购英特尔智能手机调制解调器业务，完整承接该业务的核心工程师团队、通信技术专利及相关研发资产，正式启动自研蜂窝调制解调器的研发进程。

经过多年技术迭代，苹果自研通信芯片逐步落地商用：2025年初发布的iPhone 16e机型，首次搭载苹果自研C1蜂窝调制解调器，实现自研基带芯片的终端商用落地；后续苹果推出迭代升级的C1X调制解调器，并在2026年推出的iPhone 18系列机型中，全面导入新一代C2自研调制解调器。

从当前终端硬件配置来看，iPhone 18 Pro、iPhone Duo全全球版本均搭载苹果自研C2调制解调器；iPhone 18 Pro Max采取差异化供货策略，除美国本土版本继续沿用高通Snapdragon X80调制解调器外，其余海外版本全部搭载自研C2芯片。同时，苹果最新款蜂窝版iPad Pro、iPad Air，统一搭载上一代自研C1X调制解调器。

基于上述产品布局，本次专利续约并非外界误读的“苹果无法摆脱高通芯片供货”。核心原因在于，即便苹果已实现中高端主力机型调制解调器芯片的自研替代，其全球销售的全品类智能硬件产品，仍需依托高通持有的蜂窝通信、无线连接领域标准必要专利组合，才能获得合法的全球上市、销售与使用授权，这是消费电子企业全球化运营的必要合规前提。

由于新协议核心商业条款与合作周期均未公开，目前行业及市场暂无法判定本次续约是长期深度锁定的战略合作安排，还是适配苹果自研芯片过渡期的阶段性专利授权方案。

总的来看，此次续约本质上是双方在专利层面的务实妥协：苹果自研芯片虽已逐步铺开，但短期内仍无法绕开高通的标准必要专利壁垒；高通则在硬件供货份额被蚕食的背景下，保住了专利授权这一更稳定的收入来源。新协议条款未公开，既为苹果自研过渡留出弹性空间，也让高通避免了彻底失去这一核心客户的被动局面。

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