国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“电路组件及其制造方法”的专利，公开号CN122825329A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，提供了电路组件及其制造方法。该电路组件包括第一电路基板和至少第一表面安装盘。第一表面安装盘可以设置在第一电路基板的第一表面上，其中，第一表面安装盘包括基底表面安装盘和制造在基底表面安装盘上的补充导电元件，使得基底表面安装盘被设置在第一电路基板与例如由金属制造的补充导电元件之间。第一电路基板还可以包括第二表面安装盘。第一表面安装盘的高度可以大于第二表面安装盘的高度。第一表面安装盘的高轮廓高度支持比低轮廓高度的第二表面安装盘更高的电流吞吐量。

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作者：情报员