国家知识产权局信息显示，上海朕芯微电子科技有限公司申请一项名为“晶圆加工方法及晶圆加工系统”的专利，公开号CN122825723A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本公开的一种晶圆加工方法及晶圆加工系统，包括以下加工步骤：S10：将第一平整件的第一表面贴附于晶圆的正面；其中，第一平整件的第一表面提供保持晶圆平整的附着力，且所述第一平整件具有与第一表面相背的第二表面；S20：对晶圆背面腐蚀处理；S30：将第二平整件贴附于第一平整件的第二表面；其中，第二平整件提供保持晶圆平整的吸附力；S40：在晶圆腐蚀处理后的背面形成金属层；S50：将第三平整件贴附于晶圆背面的金属层的外表面；第三平整件提供保持晶圆平整的附着力；S60：移除第二平整件和第一平整件，得到加工后晶圆。本公开的晶圆在加工过程中能够保持平整，有利于保证晶圆加工的顺利进行和加工后晶圆厚度的均匀性。

天眼查资料显示，上海朕芯微电子科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朕芯微电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员