国家知识产权局信息显示,重庆奕能科技有限公司申请一项名为“一种工艺片及其制备方法和应用方法”的专利,公开号CN122825713A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请提供了一种工艺片及其制备方法和应用方法,属于半导体制造技术领域。包括:基体层,所述基体层的材料为纯度大于或等于预设纯度的碳化硅;陶瓷涂层,设置于所述基体层的表面,所述陶瓷涂层的熔点大于或等于预设熔点。本申请的技术方案,能够有效抑制工艺片表面升华,并降低金属污染风险。
天眼查资料显示,重庆奕能科技有限公司,成立于2023年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1613.9372万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息101条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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