国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆传送机械手的末端结构”的专利，公开号CN122825782A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆传送机械手的末端结构，采用电磁与永磁配合的夹持方案，至少三个夹持模块布置在晶圆承载面上且形成夹持晶圆的夹持空间，可从多点均匀对晶圆施加作用力，保证晶圆夹持受力对称，避免单点受力不均引发晶圆形变、偏移。蓝牙控制模块集成于机械手主体内部，能够无线接收蓝牙控制信号，并通过改变固定电磁组件的电流方向，调整固定电磁组件与活动永磁组件之间磁场作用力方向，进而调节二者相对间距，完成晶圆夹持锁紧与松脱释放；相较于传统机械夹爪，无需复杂气动管路、驱动线缆布置，简化布线，无线蓝牙通信省去有线接线束缚，便于机械手高速往复运动。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员