到目前为止，除了三星的Exynos2700还没有发布之外，其它的旗舰手机Soc已经全部发布了。
分别是苹果的A20 Pro，高通的骁龙8Elite Gen6，联发科天玑9600 Pro，小米玄戒O3，华为麒麟9050 Pro。
这5颗芯片中，有三颗是2nm芯片，分别是苹果、高通、联发科的芯片，有一颗是3nm的，是小米的玄戒O3，还有一颗是未公开明确的工艺，华为麒麟麒麟9050Pro，但这颗芯片就更加不能以常理来推测了，因为使用了韬定律。
今天，我们抛开麒麟9050 Pro，来对比一下，小米、苹果、联发科、高通的这四颗芯片，你会发现一个非常有意思的事情，好不了就是小米玄戒O3，可能是综合性能最强的芯片。
因为其单核真的太强了，比苹果、高通、联发科的旗舰芯片，跑分都要高20%左右。
如下图所示，这是整理来自于网上的4大芯片的Geekbench 6 跑分情况。
可以看到，单核之王是苹果 A20 Pro（4,719 分），比第二名骁龙8 Gen6 高出约 9%，2nm 工艺 + 4.93GHz ，以及苹果的强大单核设计能力，优势明显。
多核之王是小米玄戒O3，高达15,221 分，10 核全大核架构（6 超大核 + 4 大核）的疯狂堆料，让其多核分数一骑绝尘，比 A20 Pro 高约 20%，比高通的芯片，也要高出近20%。
当然，因为小米的官方公布的数据，而像高通、苹果的更多是实机跑出来的数据，可能最终会有一些差异，但不用否认，小米玄戒O3的多核成绩，一定是最强的，就算实测有所下降，也会排在第一名。
这个估计就让很多人不解了，为何造芯才几年的小米，能打败这些巨头？且用3nm打败了对方的2nm，这是不是很假，不太科学？
其实原因并不复杂，那就是堆料嘛，10核打别人的8核6核，再加上全大核设计，所以多核这局确实让小米抢了先。
接下来，就看小米的持续迭代了，如果接下来还这么强，那么小米自研芯片这一战，可能就真的要成功了，毕竟性能是衡量芯片的重要标准之一，只要性能行了，其它都好说。
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