国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN122825485A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件。该半导体器件包括：衬底；沟槽隔离结构，设置在衬底中，与至少一个有源区相邻设置；栅极堆叠结构，设置于衬底上并与沟槽隔离结构接触，栅极堆叠结构中的第一部分位于沟槽隔离结构上，栅极堆叠结构中的第二部分位于有源区上；第一栅极侧墙，设置在沟槽隔离结构上，且与栅极堆叠结构直接接触；其中，第一栅极侧墙的最低点高于第一部分的最低点。上述半导体器件可以有效地避免漏电流的产生，进而可以改善半导体器件的电性能，同时利用上述沟槽隔离结构和栅极堆叠结构，还可以提高半导体器件的结构稳定性，进而可以器件良率。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1064条，此外企业还拥有行政许可87个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员