国家知识产权局信息显示，上海润和科华工程设计有限公司取得一项名为“一种C2-C5轻烃脱氢芳构化生产芳烃的工艺系统”的专利，授权公告号CN224793488U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种C2‑C5轻烃脱氢芳构化生产芳烃的工艺系统，包括原料管路连接分离二系统，分离二系统连接分离三系统，分离三系统分别连接脱氢反应器和芳构化反应器；分离二系统用于分离C1～C5各组分，分离三系统用于分离C2～C5各组分的烯烃和烷烃。本实用新型将脱氢与芳构化两种工艺技术相结合，利用纯烯烃芳构化，提高芳构化反应转化率，同时提高芳烃收率和选择性。

天眼查资料显示，上海润和科华工程设计有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海润和科华工程设计有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员