国家知识产权局信息显示，深圳市鸿芯宇科技有限公司取得一项名为“一种内存芯片的堆叠封装装置”的专利，授权公告号CN224805329U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种内存芯片的堆叠封装装置，包括导线载板，所述导线载板的上表面设有外壳，所述导线载板的上表面位于外壳的内部设有芯片主体，所述外壳包括壳体、吸热板、导热板，所述壳体的一侧表面嵌设安装有导热板，所述导热板的一侧表面位于壳体的内部嵌设安装有吸热板，所述吸热板为多组，所述导线载板包括板体、金属球，所述板体的下表面固定安装有金属球，所述金属球为多组，所述壳体位于板体的上方，所述芯片主体包括第一芯片、凸块、金线、第二芯片，所述第一芯片为三组。本实用新型所述的一种内存芯片的堆叠封装装置，能够将芯片堆叠安装，有利于减小占用空间，有利于对其快速散热。

天眼查资料显示，深圳市鸿芯宇科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿芯宇科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员