国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“集成封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122825878A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种集成封装结构的制备方法，该方法包括：提供一玻璃基板；在所述玻璃基板的正面以及背面分别制作空腔结构；在所述玻璃基板正面的所述空腔结构中嵌入硅桥芯片并压合绝缘材料；在所述玻璃基板背面的所述空腔结构中嵌入氮化镓芯片并压合绝缘材料；在压合所述硅桥芯片的绝缘材料表面贴装GPU和内存芯片。本申请的技术方案将GPU与为GPU供电的GaN（氮化镓）芯片集成在一起，由氮化镓芯片替代相关技术中分立电源模块的部分功能，还可以缩小基板的面积，提升GPU的响应速度。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目84次，财产线索方面有商标信息159条，专利信息1652条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员