国家知识产权局信息显示，汕头市海德电子科技有限公司;奥创盛世科技（北京）有限公司申请一项名为“一种塑封电子件的生产工艺”的专利，公开号CN122822525A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元件封装制造领域，具体为一种塑封电子件的生产工艺，包括铁支脚与芯片预处理、焊接连接、柔性载体定位、复合模具阶梯保压塑封及分段程序后固化等步骤；该工艺以表面具镀层结构的铁支脚替代铜冲模支架，并采用硅烷偶联剂进行界面活化；其核心是运用由刚性支撑、弹性缓冲与耐磨隔离层依次层叠的复合模具底壁，配合转移压力多阶梯递减保压及分段升温机制，改变了传统铜支架的单一刚性夹持方式，避免了材料的冗余消耗，克服了热‑力耦合失配导致的应力集中、芯片损伤及界面结合缺陷，实现了内应力的平缓释放，提升了精密塑封的成品率并降低了翘曲度。

天眼查资料显示，汕头市海德电子科技有限公司，成立于2016年，位于汕头市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本202.02万人民币。通过天眼查大数据分析，汕头市海德电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。

奥创盛世科技（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，奥创盛世科技（北京）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员