国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司申请一项名为“一种基于Chiplet双层堆叠芯片的封装结构及制备方法”的专利，公开号CN122825876A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于Chiplet双层堆叠芯片的封装结构，包括第一芯片单元和第二芯片单元，所述第一芯片单元包括第一互连层，连接于所述第一互连层上的多个第一芯粒，以及连接设置于相邻所述第一芯粒之间的介质层，所述介质层内设置有垂直导电结构；所述第二芯片单元包括形成有若干凹槽的第二基板，一一对应安装于所述凹槽内的第二芯粒，以及设置于所述第二芯粒和第二基板上方的第二互连层，所述第一芯粒和所述垂直导电结构均与所述第二互连层键合连接。先通过第一互连层和第二互连层分别实现两个芯片单元内部的水平互连，再通过垂直导电结构与第二互连层的键合实现两个单元之间的垂直互连。整个过程中，芯粒本身无需TSV，互连功能由外围的互连层和导电结构承担，从而在不改造芯粒的前提下实现了高密度三维集成。

天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可31个。

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作者：情报员