国家知识产权局信息显示，合肥芯投微电子有限公司申请一项名为“一种半导体器件的制造方法”的专利，公开号CN122825717A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件的制造方法，涉及半导体器件制造技术领域，具体包括：提供表面形成有含铝金属层和待刻蚀的第一介质层的半导体晶圆；形成覆盖含铝金属层并暴露第一介质层的图案化的保护掩膜；采用含氟刻蚀气体刻蚀第一介质层；去除所述图案化的保护掩膜；进行所述半导体晶圆所处工艺环境温度不低于200℃的后续热过程，旨在降低植球后钢网压伤和锡膏腐蚀风险。

天眼查资料显示，合肥芯投微电子有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯投微电子有限公司参与招投标项目10次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员