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* 行业动态

半导体行业周报(09.10 - 09.17) : AI芯片崛起 半导体行业动态：AI芯片领域Acrab完成B轮融资，OpenAI发布自研芯片，小米发布新芯片产品；台积电晶圆代工市占率创新高，全球半导体市场规模增长。智能眼镜行业动态：AI芯片融资潮，应用材料公司推出集成视觉系统平台SENZ，华为前商用车自动驾驶总经理带领团队完成超5亿融资。芯片产业动态：杭州微纳核芯完成10亿元C1轮融资，成为全球首批商业化三维存算一体AI芯片公司之一。中国芯片设备产业迎来爆发式增长，中微半导体成为全球市场重要供应商。
阿里巴巴：机器智能时代，坚定投入AI模型 AI芯片 AI云三大基石 阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2026杭州云栖大会上表示，阿里将坚定投入AI模型、AI芯片和AI云三大基础设施建设，作为长期战略选择。未来机器思考总量预计将增长至人类的1000倍。阿里计划训练5-10T参数规模的全新模型，发布新一代AI芯片真武V900，并计划到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW，以满足快速增长的AI需求。
自研芯片破壁垒 光子产业启新程 陕投集团旗下立芯光电成功研制国产高功率1060纳米超辐射发光二极管芯片，打破国内长期依赖进口的现状。该芯片性能对标国际水平，可应用于高端精密制造、科学研究及工业检测等领域。立芯光电通过技术创新和人才建设，强化产学研合作，为国内光子产业发展贡献力量。
安世“分家”近一年内情：5.9万片/月海外晶圆断供，国内12英寸晶圆产能接棒 安世半导体在经历荷兰政府限制其荷兰实体控制权后，中国业务面临晶圆供应中断的挑战。为重建制造体系，安世中国依托中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台，推进产品迭代和量产，实现核心产品线升级。目前，安世中国已推出基于12英寸晶圆平台的新产品，包括T2X系列低压MOSFET、第八代FS8IGBT等，并实现部分双极型二极管、三极管研发与量产。同时，安世中国也在汽车和AI服务器等领域寻求新的增长点。
华为汪涛：华为要打造AI算力底座，只做好一颗芯片远远不够 华为计划打造AI算力底座，通过昇腾系列芯片的快速迭代，如昇腾960DT的提前发布和算力倍增，以及后续的昇腾970、980芯片。华为强调，单芯片算力提升不足以应对大规模AI模型需求，因此将重点放在系统级解决方案上，包括NPO光互联、超节点、CANN生态和韬定律。华为还致力于软件生态建设，如CANN生态的常态化开源和PyTorch官方支持，旨在为模型厂商和互联网公司提供坚实的算力支撑。华为的目标是到2030年甚至未来，通过创新路线满足中国AI训练、推理、行业应用的需求。
* 其他
未来信息产业周报(09.09 - 09.16) : 芯片产业升级 两部门发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，强调夯实人工智能硬件基础，加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片与操作系统适配。国内首个国产GPU+类脑芯片大模型异构混合推理系统发布，性能提升显著。小米投资的AI芯片创企融资10亿，成为全球首批商业化三维存算一体AI芯片公司之一。思瑞浦在2026CIOE光博会上展示光通信模拟芯片方案。火腿第一股投资杭州光通信芯片创企，累计投资约2.74亿元。三安光电对部分芯片价格进行上调。美股存储芯片、光通信概念跳水，中概股走强。
成熟制程需求爆发 联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价 AI推动下，半导体先进制程市场强劲，成熟制程芯片需求爆发。台积电缩减订单导致外溢效应，联电、力积电等晶圆代工厂产能紧张，预计将涨价。联电预告明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。
美联储加息后首个交易日，美股全线大涨！芯片股爆发 美联储加息后首个交易日，美股集体高开，芯片股表现抢眼。多家机构认为美联储年内仍有加息可能，摩根士丹利预计12月可能再次加息25个基点。英国央行维持利率不变，同时警告中东冲突可能加剧通胀压力。
消息称中国半导体厂设备国产率达35%！ 中国半导体设备国产化加速，国产设备在晶圆厂中占比升至约三分之一。受美国出口管制和全球设备供应紧张影响，中国企业转向本土供应商，韩国设备企业面临订单压力。预计2026年上半年，中国国产设备占比可能进一步提高。高端设备如EUV仍存在技术门槛，但在刻蚀、薄膜沉积等领域，国产设备比重持续上升。2026年上半年，中国八家主要半导体设备企业大多实现两位数增长。
虚假繁荣！韩国芯片疯狂出口爆火 半年五次破纪录 却藏藏致命隐患 韩国金融市场在美联储加息后表现稳定，主要得益于AI芯片出口的强劲增长。8月，韩国半导体出口达到466.5亿美元，占总出口一半以上。然而，半导体产能瓶颈和外资撤资可能对韩国经济构成风险。三星和SK海力士的存储库存降至不足10天，而HBM4扩产导致传统内存产能减少。此外，外资减持主要是调仓而非看空芯片。韩国经济对单一产业依赖加深，需备选方案以应对芯片景气度回落。

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