国家知识产权局信息显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN224805462U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该半导体封装结构包括基板、第一芯片、金属片和第二芯片；基板包括第一外引脚、中央焊盘和第二外引脚，第一外引脚、中央焊盘和第二外引脚依次间隔设置；第一芯片与第二芯片间隔设置、并分别连接于中央焊盘；金属片的一端连接第一芯片、另一端连接第一外引脚；第二芯片与第二外引脚导通连接。该半导体封装结构可以保证半导体封装结构具有优良的导电性和散热性，尤其适用于汽车中的高功率MOSFET的封装产品。

天眼查资料显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4175万美元。通过天眼查大数据分析，嘉盛半导体（苏州）有限公司参与招投标项目18次，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员