国家知识产权局信息显示,宁波润平电子材料有限公司申请一项名为“一种微米级平面度的保持环及其加工方法和应用”的专利,公开号CN122807770A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明提供一种微米级平面度的保持环及其加工方法和应用。所述加工方法采用磨削加工的方式对所述保持环的金属环的研磨头对接基准面进行加工,包括以下步骤:将保持环固定在磨床的工作台上,使得金属环的研磨头对接基准面朝向加工组件;采用磨削砂轮对所述研磨头对接基准面进行磨削加工,磨削加工完成后,得到具有微米级平面度对接基准面的保持环,研磨头对接基准面的所述平面度为1~8微米;所述磨削砂轮的磨料选自立方氮化硼颗粒和金刚石颗粒中的一种或多种。本技术方案提供的保持环的研磨头对接基准面平面度达微米级别,在后续进行化学机械抛光的过程中,能够尽可能保证晶圆表面的平整,产品良率高。
天眼查资料显示,宁波润平电子材料有限公司,成立于2022年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波润平电子材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,专利信息37条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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