国家知识产权局信息显示,山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种半导体载带”的专利,授权公告号CN224797612U,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种半导体载带,涉及半导体元器件包装领域,适用于具有外伸式引脚的电子元器件的包装,包括载带本体,其特征在于,载带本体沿其长度方向设有用于安放多个线性阵列排布的电子元器件的一体化槽体,所述一体化槽体的靠近载带两侧边的两侧壁上设置有多个凸出于一体化槽体底部及侧壁的限位块组,用于限制电子元器件在一体化槽体内沿载带本体长度方向移动;每个限位块组包括至少2个相互独立的限位块并分布于一体化槽体的两侧壁;本实用新型以一个长度基本同载带本体长度的大长单槽用于安放全部待编入的电子元器件,来取代现有技术的单个口袋放置单个器件的传统载带结构,大大提高载带利用率,显著降低包装成本。
天眼查资料显示,山东晶导微电子股份有限公司,成立于2013年,位于济宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36154.45万人民币。通过天眼查大数据分析,山东晶导微电子股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目37次,财产线索方面有商标信息17条,专利信息249条,此外企业还拥有行政许可37个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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