国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗设备的机械臂结构”的专利，授权公告号CN224795741U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆清洗设备的机械臂结构，包括臂体、驱动臂体水平旋转的电机和驱动升降的气缸，电机固定于清洗腔底部套筒内，输出轴朝上；保护罩盖罩于套筒上口且与输出轴连接，与上口不接触；保护波纹管通过法兰连接臂体后部下表面与保护罩盖上表面，气缸设于波纹管内并与保护罩盖连接，输出杆与臂体后部连接。通过保护罩盖和保护波纹管分别隔离电机与气缸，有效阻隔清洗液及腐蚀性水汽，延长驱动部件寿命，且非接触设计与波纹管伸缩性保障了机械臂运动精度与灵活性，适用于高精度半导体晶圆清洗场景。

天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息334条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员