苹果最近发布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo折叠屏，用的都是自家新一代基带芯片C2。
据说只有美国版的iPhone 18 Pro Max还在用高通的X80。
再加上苹果跟高通的协议2026年就到期了，外界都在猜：从明年开始，苹果是不是要彻底跟高通说拜拜了？高通CEO安蒙之前也在财报会上说过，预计2027年苹果就不会再买高通的基带芯片了。
听起来挺提气，苹果终于要摆脱高通了，可事情哪有这么简单。
高通最近突然宣布，已经跟苹果续签了全球专利许可协议，2027年4月1日生效。具体签了多少年，高通没说。
但意思很明白：你苹果就算自己造出了基带芯片，该交的专利费，一分也跑不掉。
这就让人纳闷了，苹果都有自研基带了，怎么还逃不过高通的镰刀？原因不复杂，就俩字：专利。
高通在3G、4G、5G上的专利积累太厚了。3G时代它基本是垄断地位，4G、5G虽然份额下来了，但依然占着不小的地盘。
苹果呢，在通信专利这块几乎没啥建树。你手机要连3G、4G、5G网络，就得实现这些通信标准，一实现就绕不开高通的专利。这跟用谁的基带芯片没关系，标准摆在那儿，谁也躲不过。
有人可能觉得，高通5G专利份额也就8%左右，好像不咋地。但别小看这8%。高通5G专利的强项不在数量，在质量。它集中在调制、信道编码、射频这些硬核实现层，这部分几乎所有手机厂商都很难绕开。
你基带芯片可以自己做，但手机要入网，这些底层技术就得用。苹果也一样，绕不过去。
再说了，苹果以前也不是没试过。用过英特尔的芯片，想甩开高通，还跟高通打过官司，结果呢？没赢过。这次苹果学乖了，不跟你硬刚了。不就是付点钱嘛，苹果有钱，付得起。
对苹果来说，授权费虽然贵，但比起诉讼、禁售、产品延期这些风险，还是划算的。而且有了自研基带之后，不用再买高通的芯片了，只交专利费，算下来可能比之前又买芯片又交专利还便宜点。
所以这事说白了就是：苹果解决了“硬件自己做”的问题，但“专利必须用”的问题，它解决不了。你可以不买我的芯片，但只要你手机要打电话、要上网，就得用我的专利，就得给钱。
高通这镰刀，割的不是芯片钱，是标准钱。这钱比芯片钱还稳，因为芯片你可以换供应商，标准你换不了。
苹果跟高通斗了这么多年，最后还是得坐下来签协议。这不丢人，商业嘛，算账算明白了就行。高通也乐得收钱，反正你苹果自研基带对我影响有限，专利费照收不误。双方各取所需，面子上过得去就行。
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