国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种可预调压的Bosch工艺半导体处理设备”的专利，公开号CN122825752A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种可预调压的Bosch工艺半导体处理设备，包括连腔管一、预备压力件、沉积气体管、刻蚀气体管、连腔管二、活塞件一和活塞件二；活塞件一在气体容纳腔内沿第一方向运动，以通过调节第一预压腔的容积而将第一预压腔内的气压调节至预设压力一；活塞件二在气体容纳腔内沿第一方向运动，以通过调节第二预压腔的容积而将第二预压腔内的气压调节至预设压力二；本发明通过活塞件一和活塞件二沿第一方向运动独立调节第一预压腔和第二预压腔的容积，提前将两路气体压力匹配至对应预设值。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息325条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员