国家知识产权局信息显示，宁波安建半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装涂胶装置”的专利，授权公告号CN224793858U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片封装涂胶装置。该芯片封装涂胶装置，包括胶管，所述胶管表面设置有涂胶机构，所述胶管一端设置有限位机构，所述限位机构包括限位槽和限位块，所述限位槽开设在所述胶管一端，所述限位块安装在所述胶管一端，所述限位块与所述限位槽过盈配合。通过限位机构连接块、滑杆、限位块和弹簧的组合结构，无需借助工具即可完成套管与胶管的固定与分离。装新套管时，松开拉板后弹簧复位推动限位块卡入限位槽，完成固定，整个更换过程无需拆卸螺纹，解决了现有技术中螺纹粘连导致的更换难题，大幅缩短针头更换时间，尤其在批量生产场景下，可显著减少设备停机时长，提升生产效率。

天眼查资料显示，宁波安建半导体有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本208.157296万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波安建半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息15条。

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作者：情报员