国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“校验板”的专利，授权公告号CN224803218U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及老化测试技术领域，具体公开了一种校验板，该校验板中，电路板包括板本体和设于板本体上用于模拟芯片在测试过程中的发热量的目标器件；降温件具有流道，流道内部具有流动的冷却液以带走目标器件的热量；加热组件包括加热块、加热件以及温度检测件，加热件和温度检测件安装于加热块上，加热块至少部分用于与目标器件连接，加热件产生热量以加热目标器件，温度检测件用于检测目标器件的温度，将老化设备的温控程序考入资源板，并对校验板进行模拟老化测试，根据校验板中的温度检测件测试出温控曲线，从而可以获得校验数据，避免直接在老化设备中测试导致烧机、损坏电子器件的问题，从而避免造成较大的经济损失。

天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19625万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员