国家知识产权局信息显示，桂林芯翼半导体科技有限公司申请一项名为“一种带临时保护层的光电传感器封装方法”的专利，公开号CN122825551A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及传感器封装技术领域，具体涉及一种带临时保护层的光电传感器封装方法，针对传统封装中因芯片玻璃高度一致性要求高、存在厚度公差导致塑封料溢出玻璃表面造成产品不良率高、生产效率低的问题，对芯片感光区域的导光玻璃，使用临时保护材料在玻璃表面涂覆临时保护层，塑封后通过机械研磨露出保护层，再用特定清除液去除保护层最终实现玻璃开窗。本发明适用于单/多玻璃窗口封装，在封装过程中允许玻璃存在一定高度差，有效提升产品良率与生产效率，增加了传感器的设计灵活性。

天眼查资料显示，桂林芯翼半导体科技有限公司，成立于2021年，位于桂林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林芯翼半导体科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员