国家知识产权局信息显示，华南理工大学;中山市华佑磁芯材料有限公司申请一项名为“一种基于柔性界面的非晶磁粉芯及其制备方法与应用”的专利，公开号CN122822533A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开一种基于柔性界面的非晶磁粉芯及其制备方法与应用。以FeSi基非晶磁粉为原料，采用原位生成法在颗粒表面构建纳米氢氧化镍柔性界面层，再经绝缘包覆、压制成型、热处理制得成品。该工艺可精准调控包覆层状态，柔性界面能缓冲分散应力，提升磁粉芯致密度与磁导率，降低损耗。工艺常温常压、设备简易、可批量生产，产品可用于电子、通信、新能源汽车等领域的电感元件。

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作者：情报员