过去九个月，推理模型带来的KV缓存规模增长了约10倍。这个数字来自Marvell高管Will Chu和Dave Lazovsky在Six Five Summit 2026上的一次访谈。它意味着一个很具体的后果：单机架内的HBM容量，已经装不下前沿模型的运行需求。
市场长期把注意力放在XPU本身，却忽视了围绕它的"附着层"——网络、内存、存储与安全。当推理时计算成为主流负载，这层被忽视的基础设施开始反过来卡住算力的脖子。
互连域被迫从144扩到576
内存装不下，系统只能往外扩。Marvell给出的路径是：把互连规模从144个XPU扩展至下一波约576个XPU的Pod，并持续向上扩展。这不是架构偏好问题，而是容量约束下的必然选择。
规模一扩，铜连接就逼近了物理极限。随着互连距离和带宽需求同步上升，传统铜基互连的性能已经见顶。Marvell的判断是，从铜到光的转变并非可选升级，而是维持算力扩张的必要条件。
公司同时推进板载光学（NPO）与共封装光学（CPO），并提供从计算单元到交换机端口的完整迁移路径。在功耗层面，相比传统2.4T SerDes的光学链路，基于模拟SerDes的规模扩展网络可将功耗降低约4倍，预计全面部署后可实现数据中心整体能耗降低25%以上。
内存墙的多层次解法
内存价格高企，倒逼云厂商重新审视架构。Marvell提出的方案覆盖了从芯片内部到机架外部的多个层次：
- 专有高密度SRAM IP
- 集成定制HBM
- 3D堆叠技术
- CXL内存扩展
- 光子织物内存，提供32TB外挂内存池
这套组合的目标是让容量与带宽能够独立扩展，而不是被单机架的物理空间绑死。
四家公司吃掉75%市场，定制成标配
超大规模云市场的集中度极高：四家公司占据数据中心基础设施总可寻址市场的75%以上，且各家架构差异显著。标准化通用芯片难以满足极致性能需求，定制化因此成为标配。
Marvell的策略是深度嵌入客户开发团队，提供从SerDes、I/O到交换芯片的端到端定制硅片方案。用访谈中的说法，每一颗XPU背后，存在三到四个甚至更多的配套定制机会。
这也解释了Marvell自身的角色变化：从芯片供应商转型为基础设施核心设计伙伴。在算力扩张撞上物理墙的阶段，能同时提供光学互连、内存扩展和全链路定制的厂商，拿到的不只是订单，而是架构定义权。
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