国家知识产权局信息显示，宁波晶磐电子材料有限公司申请一项名为“一种金属陶瓷高温共烧基板钨金属上化学镀镍硼的方法”的专利，公开号CN122811774A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种金属陶瓷高温共烧基板钨金属上化学镀镍硼的方法，所述化学镀镍硼的方法依次包括以下步骤：碱洗、刻蚀、活化、化学镀镍；其中，所述化学镀镍的化学镀镍液包括镍离子源、硼还原剂溶液、添加剂溶液和水。本发明通过全流程优化，实现高结合力、高均匀性、优良可焊性和可键合性，同时充足的镍源供给提高了镀硼层均匀性，简易作业流程，提高生产效率。

天眼查资料显示，宁波晶磐电子材料有限公司，成立于2024年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本81630万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波晶磐电子材料有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员