国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆的减薄方法及系统”的专利，公开号CN122825798A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆的减薄方法及系统，属于半导体领域。方法包括：提供晶圆，对晶圆的第一表面进行粗减薄，所述第一表面为晶圆需要减薄的一面；对粗减薄后的晶圆的第一表面进行精减薄；获取晶圆的第一表面的厚度分布；基于所述厚度分布对晶圆的第一表面进行局部氧化，将第一表面中厚度高于厚度阈值的位置氧化，形成局部氧化区域；所述厚度阈值根据厚度分布中的最低厚度确定；对所述局部氧化区域进行刻蚀，使晶圆第一表面的厚度分布均匀。通过该方法，可以对晶圆第一表面的厚度进行修正，使厚度分布均匀。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本223464.5597万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目657次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1846条，此外企业还拥有行政许可35个。

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作者：情报员