国家知识产权局信息显示，苏州群策科技股份有限公司申请一项名为“一种封装基板埋磁方法及封装基板”的专利，公开号CN122825837A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，一种封装基板埋磁方法及封装基板，其中封装基板埋磁方法包括：在覆铜芯板的表面开第一通孔；在第一通孔处填塞磁芯；在覆铜芯板上形成贯穿磁芯的第一通道，以及非第一通孔处形成贯穿磁芯的第二通道；在第一通道内壁和第二通道内壁设置第一导电层；在第一导电层的内圈填充非磁性材料层；在覆铜芯板的表面覆盖第二导电层；去除覆铜芯板表面的非第一通道区域和非第二通道区域的第二导电层。本发明的封装基板埋磁方法及封装基板，使得磁性材料埋入后，不易出现分层的现象。

天眼查资料显示，苏州群策科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本146229.1031万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州群策科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可76个。

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作者：情报员