国家知识产权局信息显示，易亚半导体技术（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片固晶装置”的专利，授权公告号CN224793845U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种半导体芯片固晶装置，涉及芯片固晶技术领域，包括机柜以及设置在机柜顶部的防护箱，机柜的顶部设置有位于防护箱内的调节机构，调节机构上设置有升降机构，升降机构连接有点胶头，升降机构还连接有承接机构，承接机构包括设置在升降机构上的第三支撑架，第三支撑架的侧面安装有气缸，气缸的活塞杆穿过第三支撑架且连接有连接板，连接板的一侧固定连接有支撑环，支撑环的内壁插接有承接盒。本申请通过设置的承接机构，气缸能够驱动连接板移动，进而能够驱动连接板、支撑环和承接盒移动，在点胶间隙，将承接盒移动至点胶头下方能够承接点胶头滴落的胶水，减少了胶水滴落后污染的问题，降低了设备清洁维护的频率和难度。

天眼查资料显示，易亚半导体技术（深圳）有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，易亚半导体技术（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息13条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员