高通与苹果正式续签全球专利许可协议，新协议将在 2027 年 4 月 1 日生效。这条消息信息量巨大，直接揭示苹果自研基带的现状：哪怕苹果未来手机用上自研基带芯片，依然需要向高通缴纳通信专利费。

打开网易新闻 查看精彩图片

很多人分不清专利授权和芯片供货，这是两件独立的事情。芯片供货，是苹果向高通采购基带硬件；专利授权，是使用高通通信标准相关专利，需要支付专利使用费。本次续签，重点是专利许可，不代表苹果会继续大量采购高通基带芯片。

苹果多年投入重金自研基带，目标就是降低对高通芯片硬件依赖，摆脱芯片采购限制。但是通信行业积累几十年大量标准必要专利，5G 通信底层专利大量掌握在高通手中。芯片可以自己设计制造，通信专利绕不开，只要做 5G 手机，就要获得专利许可。

回顾历史，苹果和高通曾经爆发长达数年全球专利诉讼，2019 年双方和解，签订专利许可和芯片供货协议。如今再次续约，意味着双方在专利层面，继续维持合作，不会彻底撕破脸。芯片采购量会逐步减少，苹果慢慢切换自研基带。

打开网易新闻 查看精彩图片

资本市场对这次续约给出积极反馈，消息公布后，高通、苹果股价都迎来上涨。市场认为，这次续约消除双方合作不确定性，高通稳定拿到长期专利收入；苹果自研基带的研发节奏，也不会因为专利纠纷被打断。

打开网易新闻 查看精彩图片

网友们展开讨论，有人感慨通信专利壁垒太高，就算苹果实力雄厚，也无法绕开高通；也有人猜测，未来几年 iPhone 会逐步切换自研基带，高通芯片订单持续缩减。

你觉得苹果多久能完全摆脱高通基带硬件？