国家知识产权局信息显示，济南鲁晶半导体有限公司取得一项名为“一种TO-220封装三极管散热片注胶贴合装置”的专利，授权公告号CN224805389U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及三极管生产技术领域，特别涉及一种TO‑220封装三极管散热片注胶贴合装置,装置在成品出料带上设置贴合位，并将注胶头布置于其上方；通过散热片供送机构先将散热片推送至贴合位实施定量注胶，再由三极管供送机构将三极管推送至贴合位完成贴合，随后由成品出料带输送贴合件。该装置结构紧凑、对位稳定、涂胶量可控，能够减少外溢或缺胶并提高生产效率与良率，适合于TO-220封装三极管的批量化贴合生产。

天眼查资料显示，济南鲁晶半导体有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，济南鲁晶半导体有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员