说起芯片，大家平时聊得多的是设计、制造，比如几纳米、光刻机。
但芯片做出来之后，还有一道关键工序，就是封测。
封测这词听着专业，其实说白了也简单：先把晶圆上的裸芯片测一测，挑出好的，再给它包起来、把电路引出来。
包起来是为了保护，引出来是为了跟外面连接。
就这么个环节，中国大陆的企业其实挺能打。
看全球封测前10大企业，中国有5家上榜，分别是长电科技、通富微电、天水华天、智路封测、盛合晶微，排在第3、第4、第5、第7和第10名。
这5家加起来，份额大概33%，也就是全球的三分之一。这个成绩不是吹出来的，是真金白银干出来的。
而且这些年还在增长，未来份额可能还会更高。为什么？因为跟芯片设计、制造比，封测的门槛相对低一些，见效也快一些。
但这里有个问题，很多人不知道。中国封测看起来强，份额也高，可更多是集中在低端封测。先进封装这块，却不太行，份额可能还不到10%。这就好比一个班，总分看着不错，但拔尖的那几道难题，拿分不多。
封装技术其实分很多种，至少能划出7类：FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3D、SiP、WLCSP、Fan-out和特种封装。其中FC-BGA是当前规模最大的品类，占总规模的43.3%，但它属于相对普通一点的技术。
真正最先进的，主要是2.5D/3D这些封装技术，目前占总规模的比例约30%，也是最近几年增长最快的。
问题就出在这儿。在先进的2.5D/3D封装里，台积电拿着CoWos技术，三星、SK海力士等在HBM这种堆叠式封装上占主导。这些厂商处于垄断地位，至少拿下了全球2.5D/3D封装的90%以上份额。
中国大陆的企业，在先进封装上的份额，还真不到10%，主要集中在中低端环节。像长电科技、通富微电、华天等，更多还是聚焦在FC-BGA、SiP、WLCSP这些中低端品类。
那先进封装为什么重要？因为芯片工艺越来越逼近物理极限，想靠缩小晶体管来提升性能，越来越难了。
但先进封装不一样，它不依赖工艺前进，而是通过架构创新等技术，让芯片的算力密度、带宽水平提上去。以前封装可能只是芯片制造的后道工序，看起来没那么重要，但现在它逐步走到了前台，成了越来越关键的一环。
所以，中国大陆的企业们，确实需要加油。中低端封装技术要搞，但先进封装技术更不能落下。在后摩尔时代，它会越来越重要。33%的份额是底气，但不到10%的先进封装份额，是提醒。下一步怎么走，值得持续关注。
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