四方达近日在投资者关系活动记录表中表示，公司CVD金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单，产品可适配高端电子产品散热场景。
西南证券指出，AI芯片高功耗正驱动近芯片散热材料升级。GPU、ASIC等高性能芯片的功耗和热流密度持续上行，传统铜、铝散热材料已开始触及性能边界，金刚石因热导率高、热膨胀系数低，有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料。
财通证券认为，2026年是金刚石散热商业化导入元年，在技术突破、客户验证及产能落地等方面率先取得突破的核心厂商有望优先受益。
财联社主题库信息显示，黄河旋风子公司风优创生产的金刚石热沉片拥有尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好等特征，相关指标在行业内处于领先位置，订单已陆续开始交付。
四方达此前还表示，目前已具备英寸级CVD金刚石散热片的规模化供货能力。
近几个月来，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告并切入金刚石散热赛道，部分公司的相关产品已进入送样、小批量供货阶段。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：知叙
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