国家知识产权局信息显示，忱芯科技（上海）有限公司申请一项名为“一种功率半导体贴片器件测试装置”的专利，公开号CN122815119A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体测试领域，尤其是涉及一种功率半导体贴片器件测试装置，其包括可拆卸连接的传热组件和测试夹具组件，测试夹具组件包括转接PCB板和双头探针，转接PCB板上设有测试焊盘及向外延伸的插接引脚，双头探针两端分别抵接测试焊盘与待测功率半导体贴片器件的引脚；测试夹具组件与传热组件之间具有沿双头探针延伸方向相对滑动的行程；在插接引脚插入插件测试母座的测试状态下，双头探针的弹性回复力将待测器件压紧于传热组件，并驱使传热组件向外滑动以紧密压抵外部散热组件。本申请能使贴片器件适配现有插件测试设备，散热良好，测试稳定。

天眼查资料显示，忱芯科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本477.839万人民币。通过天眼查大数据分析，忱芯科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员