国家知识产权局信息显示，无锡市乾野微纳科技有限公司取得一项名为“一种MOS器件封装机”的专利，授权公告号CN224805385U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及MOS器件封装机技术领域，尤其是一种MOS器件封装机，包括工作台，所述工作台的端面上设置有圆板，所述圆板上安装有夹持组件，所述工作台的下侧设置有用于驱使所述夹持组件移动的驱动组件，所述夹持组件包括连接块和夹持块，所述连接块与所述夹持块间可拆卸连接，所述连接件与所述夹持块间通过固定组件进行固定，本实用新型采用模块化设计，通过固定组件将夹持块与连接块可拆卸连接，通过驱动组件驱动连接块，即可传导夹持力使夹持块对器件进行夹持，当需处理不同规格器件时，只需解除固定组件，即可快速更换专用夹持块，从而实现一机多用，显著提升设备适配性与生产效率。

天眼查资料显示，无锡市乾野微纳科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市乾野微纳科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员