国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司取得一项名为“一种晶棒卡盘及滚圆机”的专利，授权公告号CN224795444U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种晶棒卡盘及滚圆机,该晶棒卡盘包括固定座和夹头本体；固定座可拆卸连接于头座或尾座；夹头本体可拆卸连接于固定座；夹头本体背离固定座的一侧开设有平头槽，待处理晶棒的平头端能够嵌设于平头槽内；平头槽的槽底还开设有锥形槽，待处理晶棒的锥尖端能够插设于锥形槽内。本实用新型的晶棒卡盘分别设置在头座和尾座上时，能够对两端均为平头端，或两端均为锥尖端，或一端为平头端，另一端为锥尖端的待处理晶棒进行夹持，其适应性强，能够满足多种待处理晶棒的夹持安装，且待处理晶棒的锥尖端与锥形槽面接触，从而无夹持损伤。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息299条，此外企业还拥有行政许可202个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目15次，专利信息204条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员