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观点网讯：近日，四方达在投资者关系活动记录表中表示，目前公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单。

西南证券称，AI芯片高功耗驱动近芯片散热材料升级，GPU、ASIC等高性能芯片功耗和热流密度持续提升，传统铜、铝散热材料性能边界逐步显现，金刚石凭借高热导率和低热膨胀系数，有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料。金刚石散热产业化由验证阶段逐步向扩产放量推进，当前金刚石-金属复合、多晶CVD金刚石及单晶CVD金刚石三类路线同步推进，国内外企业已由材料研发逐步进入客户验证、小批量供货及产线建设阶段。

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