国家知识产权局信息显示，深圳市友林电子有限公司申请一项名为“一种存储卡制造用封装设备及其封装方法”的专利，公开号CN122825714A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种存储卡制造用封装设备及其封装方法，属于半导体封装技术领域，包括基座和储存卡基板，基座上自输入端至输出端依次设有基板输送单元、晶圆输送单元、封装单元、覆膜单元和下料组件，基座内设有储液单元，储液单元内设有光固化临时保护膜液。本发明通过干冰喷嘴向焊点区域喷射干冰颗粒，在焊点周围形成局部保护气氛，排开焊点区域的氧气和水分，同时，干冰颗粒在升华过程中吸收大量潜热，为MRAM晶圆提供局部辅助散热，通过设置光固化临时保护膜液，能够在引线键合后于储存卡基板表面喷涂形成紫外固化保护膜，阻隔转运过程中的氧气和水分侵蚀，且该保护膜在后续塑封工序的模具预热阶段可自行分解。

天眼查资料显示，深圳市友林电子有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市友林电子有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员