国家知识产权局信息显示，苏州威达智科技股份有限公司申请一项名为“一种用于检测芯片底部填充胶爬胶高度的方法”的专利，公开号CN122813668A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于检测芯片底部填充胶爬胶高度的方法，包括：产品的定位；2D视觉单元对产品成像，实现产品平面定位、偏转角度识别、外形尺寸检测，解算获取产品基准坐标、姿态偏角及待测侧边区域边界信息；3D轮廓检测单元对产品实现全域轮廓完整采集，计算垂直爬胶高度。本发明通过采用搭载X/Y/Z/R四轴平台的3D传感器，实现2D视觉与3D并行检测，配合Z轴自动位置调节，X/Y向扫描，R轴角度校正；来识别爬胶边界轮廓斜率的判断，完成芯片侧面底部填充胶爬胶高度精准检测，继而实现底部填充胶爬胶高度高效、稳定、无损检测。

天眼查资料显示，苏州威达智科技股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本13817.7551万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州威达智科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可26个。

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作者：情报员