国家知识产权局信息显示，河南东微电子材料有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷量测方法及系统”的专利，公开号CN122814651A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆缺陷量测方法及系统，属于半导体领域，该方法包括：将晶圆置于带有标记点的晶圆载台；控制电子束对晶圆扫描以形成电子束扫描图像，并通过热成像探头捕获电子束扫描过程中的晶圆热场变化图像；基于晶圆载台的标记点对电子束扫描图像和晶圆热场变化图像做坐标匹配处理；对匹配后的电子束扫描图像和晶圆热场变化图像提取缺陷特征信息，以检测晶圆缺陷，本发明可以解决现有技术中的电子束检测效果不好的技术问题。

天眼查资料显示，河南东微电子材料有限公司，成立于2018年，位于郑州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本18095.00436万人民币。通过天眼查大数据分析，河南东微电子材料有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员