来源：问董秘

投资者提问：

尊敬的国企董秘您好，近期公司BOPP、BOPET薄膜外贸出货大幅增长；同时市场关注半导体先进封装拉动高端PI需求。请问公司电子级PI产品，当前重点拓展哪些下游应用方向？中长期对于半导体封装赛道如何规划？

董秘回答(国风新材SZ000859)：

尊敬的投资者，您好！公司聚酰亚胺薄膜产品主要有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。下游应用方向及行业发展情况详情请查阅定期报告等已披露信息，请广大投资者理性投资，注意投资风险。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。