国家知识产权局信息显示，苏州今实精密科技有限公司申请一项名为“一种超声协同真空清洗的半导体精密零件净化装置及方法”的专利，公开号CN122806790A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体精密零部件清洗净化技术领域，且公开了一种超声协同真空清洗的半导体精密零件净化装置及方法，其中的一种超声协同真空清洗的半导体精密零件净化装置包括清洗箱、存储箱、密封盖、密封框、零件盛放筐、联动支撑组件、密封件、超声发生器、真空泵和干燥组件；所述清洗箱和存储箱之间连接有连通管，且连通管上设置有双向输送泵。本发明设计合理，操作简单便捷，不仅能够实现半导体精密零件的真空超声协同净化清洗，同时能够有效避免清洗死角，且零件净化完成后可直接在清洗箱内完成干燥处理，避免转移过程中的二次污染，还可对清洗介质中的杂物进行过滤，方便重复使用。

天眼查资料显示，苏州今实精密科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州今实精密科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员