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2026年9月28日，VSMC正式举办其首座12英寸（300毫米）晶圆厂开业典礼，标志着企业特色集成电路制造产能正式落地新加坡。

注：VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.）是由世界先进集成电路股份有限公司（VIS）与全球半导体巨头恩智浦半导体于2024年9月联手组建的合资企业，聚焦特色工艺晶圆制造领域。

目前，该晶圆厂整体建设工程已全面竣工，顺利进入风险试产阶段，规模化量产工作定于2027年第一季度正式启动。据了解，VSMC自2024年成立后，于同年12月启动晶圆厂奠基建设。历经约22个月的高效建设与调试，工厂已成功完成首批样品晶圆加工，产品良率突破99%，整体项目进度完全贴合既定规划，量产筹备工作稳步落地。

该晶圆厂主打130纳米至40纳米成熟特色工艺技术，核心覆盖混合信号、电源管理、模拟芯片及中介层等核心应用场景，产品广泛适配高性能计算（HPC）、移动终端、汽车电子、工业控制及消费电子等多元终端市场。工厂搭载全自动化智能制造体系，深度融合人工智能技术与数字化管控模式，可持续优化生产运营效率，全方位升级客户服务品质与交付能力。

按照规划，2029年工厂实现满产后，月产能将达到44000片12英寸晶圆，同时将为新加坡本地创造约1600个优质高端就业岗位。该项目的落地投产，将进一步完善新加坡半导体产业生态，拓宽区域高科技产业协同合作空间，为当地高端制造业长期稳健增长注入强劲动力。

总的来看，这座首座12英寸晶圆厂的正式启用，不仅是VSMC发展历程中的重要里程碑，更彰显了VIS与恩智浦深化全球布局、强化供应链韧性的长期承诺。未来，VSMC将持续推进绿色制造与产学合作，为新加坡半导体生态注入新动能，助力区域高科技产业实现可持续增长。

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