9月28日，世界先进与恩智浦合资设立的VSMC在新加坡正式启用首座12英寸晶圆厂，首期产能已全部被客户预订。

VSMC由世界先进持股60%、恩智浦持股40%。项目整体投资规模约78亿美元（约合人民币523亿元），后因客户提供部分自有设备，资本支出降至67亿美元（约合人民币450亿元）。

该工厂今年6月开始试生产，从开工建设到试产仅用时18个月。世界先进表示，首批芯片良率至少达到99%。新工厂产能一投产便已“售罄”，并已着眼建设第二座工厂。

工厂工艺范围覆盖40至130纳米成熟制程，产品包括混合信号、电源管理及模拟芯片，并同步布局硅中介层（Interposer），面向高性能计算、汽车、工业及消费电子等应用领域。

台积电持有世界先进约19%股权，为最大股东。该工厂还将帮助台积电生产用于先进芯片封装的中介层，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等AI芯片制造商。

按照规划，该工厂计划于2027年初开始量产，到2029年满载时月产能约4.4万片12英寸晶圆。世界先进董事长方略透露，中介层需求也已达成协议。

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本文源自：市场资讯

作者：聆风