英伟达首席执行官黄仁勋定于当地时间28日在纽约，同三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源再次会面。这距离三人7月在旧金山的会面约两个月。

此次会面最受行业关注的议题是高带宽内存（HBM）。伴随AI加速器性能大幅提升，能向GPU高速输送海量数据的HBM已成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。

业界预计，HBM仍是本次会面的重点之一。三星电子和SK海力士均为英伟达在全球HBM市场的主要内存供应商。

三星电子的计划是把内存、晶圆代工和先进封装结合在一起，进入AI芯片市场。英伟达与三星电子的合作范围，有望从HBM供需延伸至AI芯片全流程生产。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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作者：知叙