来源:问董秘

投资者提问:

董秘您好,端侧AI定制化存储产品的毛利率,相比传统消费级标准存储是否有明显溢价?若端侧大模型在终端快速渗透,公司对应的存储产能是否有充足储备?是否有对应的扩产或晶圆备货计划?第二个问题是除手机场景外,这套存算协同方案是否已在AIPC、车机、工业IoT等其他终端场景启动客户对接或技术适配?如果是这样的话,公司确实是在AI时代发展的初期就抓住了核心战略机会了!

董秘回答(江波龙SZ301308):

尊敬的投资者,您好。公司已与AMD、紫光展锐、高通、全球CPU头部企业等多家主芯片厂商开展HLC相关技术的适配工作。HLC技术与配套产品生态,能够为端侧AI产品中的大模型本地化高效部署与规模化应用,提供更具性价比的存储解决方案。公司正与重要合作伙伴一道,推进相关技术的产品化和市场推广。相关技术与产品尚在有序商业化的过程当中,目前尚未对公司业务产生实质性贡献。具体进展请以公司后续公开发布的信息为准。感谢您的关注。

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